逻辑芯片与存储芯片的区别？

一、逻辑芯片与存储芯片的区别？

逻辑芯片又叫可编程逻辑器件，英文 PLD。PLD是做为一种通用集成电路产生的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。

逻辑芯片和存储芯片的区别

逻辑芯片的工艺目前还在20nm左右，比如Intel的CPU，而存储芯片都已逼近10nm，比如闪存，到底2者有何不同？

1） 差异：两种芯片工艺的不同主要是由两种芯片的核心部件-晶体管的结构/工作模式的差异造成，可参考半导体器件相关的书籍和论文。

2） 尺寸：从gate length这个指标来看，你说的没错，2D NAND Flash的uncontacted poly的half pitch目前已经优于14/16nm FINFET的Lg。根据ITRS 2015数据，前者为15nm，后者为24nm。[1]

3） 命名：但需要说明的是，半导体工业界对逻辑产品（MPU/ASIC）和非挥发存储器(Flash)的工艺节点（technology node）的命名是不同的。在相当长1段时间内，前者用的是contacted metal line的half pitch，后者用的是uncontacted poly（floating gate）的half pitch。前者的physical Lg实际上比节点数字更小，而后者中的SL/BL的Lg比节点数字更大。[2]

4） 新结构：然而3）中的定义方式随着近几年新型器件的步入市场也发生了变化，如FINFET和3D NAND。以2）中所举例的14/16nm FINFET工艺为例，其contacted metal line的half pitch为2⑧nm，而非标称的14/16nm。而3D NAND的节点命名已改为minimum array half pitch，约为⑧0nm。[1]

5） 估算：由于标称节点数字与实际工艺参数之间的差异，以及各家公司的命名也存在差异，易造成混乱，于是ASML给出了1个估算式，可以根据各家公司的实际工艺参数推算出1个与标称节点数字相近的数字，目前为业界所普遍采用。[3]

6） 先进度：目前，两种芯片的结构存在较大差异，且各自有各自的评价方式，所以并不好说谁的工艺技术更先进，只能说分别在自己的道路上追求更加极致的性能。

二、逻辑芯片和存储芯片的区别？

逻辑芯片又叫可编程逻辑器件，英文 PLD。PLD是做为一种通用集成电路产生的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。

逻辑芯片和存储芯片的区别

逻辑芯片的工艺目前还在20nm左右，比如Intel的CPU，而存储芯片都已逼近10nm，比如闪存，到底2者有何不同？

1） 差异：两种芯片工艺的不同主要是由两种芯片的核心部件-晶体管的结构/工作模式的差异造成，可参考半导体器件相关的书籍和论文。

2） 尺寸：从gate length这个指标来看，你说的没错，2D NAND Flash的uncontacted poly的half pitch目前已经优于14/16nm FINFET的Lg。根据ITRS 2015数据，前者为15nm，后者为24nm。[1]

3） 命名：但需要说明的是，半导体工业界对逻辑产品（MPU/ASIC）和非挥发存储器(Flash)的工艺节点（technology node）的命名是不同的。在相当长1段时间内，前者用的是contacted metal line的half pitch，后者用的是uncontacted poly（floating gate）的half pitch。前者的physical Lg实际上比节点数字更小，而后者中的SL/BL的Lg比节点数字更大。[2]

4） 新结构：然而3）中的定义方式随着近几年新型器件的步入市场也发生了变化，如FINFET和3D NAND。以2）中所举例的14/16nm FINFET工艺为例，其contacted metal line的half pitch为2⑧nm，而非标称的14/16nm。而3D NAND的节点命名已改为minimum array half pitch，约为⑧0nm。[1]

5） 估算：由于标称节点数字与实际工艺参数之间的差异，以及各家公司的命名也存在差异，易造成混乱，于是ASML给出了1个估算式，可以根据各家公司的实际工艺参数推算出1个与标称节点数字相近的数字，目前为业界所普遍采用。[3]

6） 先进度：目前，两种芯片的结构存在较大差异，且各自有各自的评价方式，所以并不好说谁的工艺技术更先进，只能说分别在自己的道路上追求更加极致的性能。

三、逻辑芯片与数字芯片区别？

逻辑芯片又叫可编程逻辑器件，英文全称为：programmable logic device 即 PLD。PLD是做为一种通用集成电路产生的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。 PLD与一般数字芯片不同的是：PLD内部的数字电路可以在出厂后才规划决定，有些类型的PLD也允许在规划决定后再次进行变更、改变，而一般数字芯片在出厂前就已经决定其内部电路，无法在出厂后再次改变。

四、存储芯片和逻辑芯片哪个难度高？

存储芯片难度高，存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持

五、存储芯片逻辑芯片哪个技术含量高？

答：逻辑芯片技术含量高。

逻辑芯片又叫可编程逻辑器件。PLD是做为一种通用集成电路产生的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。

六、数字逻辑电路实验，如何检测数字芯片的好坏？

你的实验夹具最好做成排针式，芯片不同的时候可以进行灵活连接。不知道你具体什么情况，但是你的电源地等等接线肯定是要按照芯片的引脚定义来，而不是一个固定的模式。

七、什么是逻辑芯片？

简单来说，就是相对应的支持CPU运行的芯片。每个CPU都有它对应的芯片组，芯片组里还包括支持的内存组线，显卡类型，网卡，声卡等的连接，芯片组的作用就是连接主板上所有功能，主要是包括支持CPU. 如果能帮助到你，把我回答的问题设置为“好评”。

八、数字逻辑实验中怎么检验芯片好坏？

要在数字逻辑实验中检验芯片的好坏，可用芯片烧录器来检测，将芯片置于烧录器上，读取芯片型号规格，连接上电脑，按芯片模拟感应，如果能适别出就是好的，否则是坏的。

九、存储芯片是怎么存储数据的？

1.sram 里面的单位是若干个开关组成一个触发器, 形成可以稳定存储 0, 1 信号, 同时可以通过时序和输入信号改变存储的值。

2.dram, 主要是根据电容上的电量, 电量大时, 电压高表示1, 反之表示0芯片就是有大量的这些单元组成的, 所以能存储数据。

十、请问什么是逻辑芯片？

逻辑芯片（Logic chip）是一种集成电路芯片，主要用于数字逻辑电路的实现。它们通常由许多门电路或触发器电路组成，这些电路被设计为执行特定的逻辑功能或操作。

逻辑芯片可以被分成两类：固定功能逻辑芯片和可编程逻辑芯片。固定功能逻辑芯片是在制造过程中将电路固定在芯片上的，并且不能进行修改。可编程逻辑芯片则可以通过编程来改变其内部电路的功能，因此具有更高的灵活性和可重用性。可编程逻辑芯片包括程序可编程门阵列（Programmable Array Logic，PAL）、可编程逻辑阵列（Programmable Logic Array，PLA）、复杂可编程逻辑器件（Complex Programmable Logic Device，CPLD）和现场可编程门阵列（Field-Programmable Gate Array，FPGA）等。

逻辑芯片被广泛应用于数字电路设计、计算机硬件、通信设备、工业控制、汽车电子等领域。由于其小尺寸、高性能、低功耗等特点，逻辑芯片正在成为数码时代各领域的核心组成部分。