球栅阵列原理？

一、球栅阵列原理？

球栅阵列（Ball Grid Array，简称BGA）封装技术为应用在集成电路上的一种表面黏着技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。BGA封装能提供比其他如双列直插封装（Dual in-line package）或四侧引脚扁平封装（Quad Flat Package）所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。

与传统的脚形贴装器件相比，BGA封装器件具有如下特点：

（1）成品率高。采用BGA可将细间距QFP的焊点的失效率200x10-6再减小到两个数量级，且无需对工艺作大的改动。

（2）设备简单。BGA焊点的中心距一般为1.27mm，可以利用现有SMT工艺设备。而QFP的引脚中心距如果小到0.3mm时，引脚间距只有0.15mm,则需要很精密的安放设备以及完全不同的焊接工艺，并且实现起来极为困难。

（3）引脚数量大。改进了器件引出数和本体尺寸的比率。例如，边长为31mm的BGA，当间距为1.5mm时有400只引脚；而当间距为1mm时有900只引脚。相比之下，边长为32mm,引脚间距为0.5mm的QFP只有208只引脚。

（4）共面损坏小。明显改善共面问题，减少了共面损坏。

（5）引脚牢固。BGA引脚牢固，不像QFP那样存在引脚变形问题。

（6）电性能好。BGA引脚很短，使信号路径短，减小了引线电感和电容，增强了电性能。

（7）散热性好。球形触点阵列有利于散热。

（8）封装密度高。BGA适合MCM的封装需要，有利于实现MCM的高密度、高性能。

二、球栅阵列（BGA）封装技术的基本原理是什么？

BGA封装技术又可详分为五大类：

1.PBGA（PlasricBGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。

2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。

4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。 BGA封装具有以下特点： 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。 2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。 3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。 4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 这些都是原理，对于你的材料问题，那得要问做这方面的专业人员，可是少得可怜！