金项链与磁铁相吸吗？

一、金项链与磁铁相吸吗？

磁铁只能吸起来铁 钴 和镍18k金指的是黄金含量至少达到75%的合金。虽然含有镍，但是含量太少所以磁铁都吸不起来。

如果是18K金不会被吸起来，18K金上面会有字印：Au750 、 G18 、18K 基本可以确认扣子不是18K金，如果怀疑可以去做个检测

二、钕磁铁与普通磁铁的相吸和相斥？

钕铁硼磁铁表面的磁场太强，超过了铁氧体磁铁的矫顽力，同极靠近时，铁氧体被退磁又反方向充了磁。最后使得同极变成了异极，也就相吸了。

换句话说，如果你用铁氧体的N极靠近钕铁硼磁铁的N极，离得很近时，铁氧体的N极变成了S极。

出现这种情况是因为：1）靠近NdFeB磁体表面的磁场很强，2）铁氧体磁铁的矫顽力不太高。如果换成是两块钕铁硼或两块铁氧体，都不会出现这种情况。

三、磁铁与不锈钢相吸吗？

磁铁与不锈钢不相吸，要看不锈钢的含量，如果是304牌号的不锈钢是不相吸的，镍铬合金含量越高，越不相吸。

四、生活中有哪些物体与磁铁相吸？

生活中能被磁铁吸住的物品有收音机、录音机、耳机、电脑、电视、手机、冰箱门磁条、手提包磁扣、音响、核磁共振仪等。

磁铁的成分是铁、钴、镍等原子，其原子的内部结构比较特殊，本身就具有磁矩。磁铁能够产生磁场，具有吸引铁磁性物质如铁、镍、钴等金属的特性。磁铁分永久磁铁与软磁，永久磁铁是加上强磁，使磁性物质的自旋与电子角动量成固定方向排列，软磁则是加上电。（也是一种加上磁力的方法）等电流去掉软铁会慢慢失去磁性。

五、喇叭磁铁与支架脱落怎么修？

可以用502胶水粘接，装的时候小心点，音圈对准磁铁中心那个圆缝，不要使音圈变形。

合上时手要做点力，因为骨架是铁的，磁铁一不小心就会冲上去，没对准位置的话，一下就把音圈压扁了。

合上后在磁铁跟铁架结合的缝里稍微点些502，不要太多，以防渗透到音圈里去。不过，你的喇叭也是差了一些。^_^，小心点都能修的。

实在是坏了的话，就去买一个吧，估计你的那种，也就10元之内吧。祝你好运！

六、led芯片与ic芯片的区别？

您好，LED芯片与IC芯片是两种不同的芯片类型，它们在功能、结构和应用方面存在一些区别。

1. 功能：LED芯片主要用于发光，其内部集成了发光二极管，通过电流激发发光。而IC芯片是集成电路芯片，用于处理和控制电信号、实现特定的功能和任务。

2. 结构：LED芯片通常由多个发光二极管、导线和封装材料组成，具有较简单的结构。而IC芯片则是由多个晶体管、电容、电阻等电子元件组成的复杂电路结构。

3. 应用：LED芯片广泛用于照明、显示、指示等领域，如LED灯、显示屏、指示灯等。IC芯片则应用于各种电子设备和系统中，如计算机、手机、电视、汽车电子等，用于实现数据处理、信号处理、控制等功能。

4. 工作原理：LED芯片通过电流激发发光二极管，实现发光；而IC芯片则通过电压、电流等信号输入输出，实现数据处理、控制等功能。

总的来说，LED芯片和IC芯片在功能、结构和应用上存在明显的差异，分别用于发光和电路控制。

七、led芯片与oled工艺区别？

LED显示屏是集微电子技术，计算机技术、信息处理于一体，以其色彩鲜艳、动态范围广、亮度高、寿命长、工作稳定性能可靠等优点著称，也是最具优势的公众显示媒介。LED显示屏的主要优势在其拥有超高亮度及大屏幕显示。OLED可以称之为有机发光二极管或有机发光显示屏，它作为显示领域内的新兴应用技术，同时具备自发光，不需要背光板、对比度高、画质均匀、视角广、反应速度快，符合情报短小的原则，非常适合应用于中小尺寸面板中，目前在手机、可穿戴产品、VR等领域内已被广泛认可。

一字母之差 LED和OLED技术区别在哪？

OLED技术适合应用于中小尺寸面板中

而另外，因为OLED是全固态、非真空器件，具有抗震荡、耐低温等特性，在军事方面也有重要应用。

八、led芯片与正常的芯片有什么不同？

包含的元器件种类数量都不一样，led芯片主要是发光二极管，数量也有限。正常的芯片可能有二极管三极管电阻电容等等很多电子元器件，而且数量庞大。

九、LED中的铜支架与银支架具体解释下？

LED支架目SMD封装的多为铜材支架＋表面镀银或金，直插的LED支架现在都用铁的了，所以你可能搞错了没有人用银去做LED支架的。

我是做LED大功率支架的

十、led芯片与集成电路芯片有啥区别？

区别： 集成电路、或称微电路、 微芯片、芯片（在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。 晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。 晶片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路。晶片只是原料，芯片是成品。 芯片是由晶体管、电阻、电容通过联线，刻在晶圆上，最后封装而成。