锡膏固晶好还是银胶固晶好？

一、锡膏固晶好还是银胶固晶好？

各有各的好处，但我个人更偏向于用锡膏．银胶的导热系数从1．5－25 〔W．（mk）`1]不等，而锡有67．由于功率型LED的热阻与LED灯具的LED结温有直接的关系，而结温又直接影响到LED的效率和寿命．所以每个环节的散热就关系到了LED的品质和稳定性．当然固晶用的锡膏多半熔点要二百三十多度，过回流焊时温度得到250度，那么对芯片和支架的要求就较高，有的芯片承受不了那么高的温度，有的芯片衬底和锡不粘结，支架会变色，影响美观，种种问题．当然也有优势也很明显，导热系数高，剪切强度高，固化时间快，大大缩短了整个工艺流程的时间，只要原材料选取搭配合理是没有问题的，银胶导热系数偏低，烘烤时间相对较长，但在烘烤时一般不会超过150度，对芯片和支架的要求相对低很多． 而在封装完成后到应用客户手中时，一般还会再过1次回流焊，一般大家会选137度熔点的SnBi锡膏，还有178度熔点的 SnBiAg这些低温锡膏，这样倒没有什么问题，但也不排除会有一部分厂家会选用200度熔点以上的高温锡膏，如果LED是锡膏固晶的那就危险了，估计是要死翘翘了．但银胶就不会有什么大问题．而且在锡膏固晶的时候要把量控制好一点，要不燃融化的时候会转角，出来到了焊线就该哭了

二、芯片植锡用什么温度锡浆？

锡浆的选用直接影响热风枪的温度设定，锡浆分为低温（138°C），常温（183°C），高温（228°C）三种，热风枪温度设定为锡浆熔点温度增加150°C左右为宜。

183度的中温锡浆：

主要用在芯片植锡上，这个用量比较大，使用技巧，大家比较好掌握，多练习多纠错，很快就成高手。

三、内存芯片植锡用什么温度的锡浆？

内存芯片植锡一般使用的是低温熔点的锡浆。这是因为内存芯片内部有许多微小的电子元件，高温的锡浆可能会对其造成损害。

通常，内存芯片植锡时选用的锡浆熔点在180℃左右，这样可以确保锡浆在植锡过程中能够顺利熔化并均匀覆盖在芯片表面。

使用低温熔点的锡浆还可以减少因温度过高而导致的焊接等工艺问题，提高芯片的可靠性和性能。

四、led芯片固晶绝缘胶可以长烤吗？

不可以的。

LED上使用的胶带一般是155度，最好不需超过150度长时间的烤，会加快胶带老化，绝缘性能会降低等。

LED用绝缘胶有很好的粘接强度, 可以很好的降低Wire bonding的不良率,它有很好的耐热和耐UV性能。希望我的回答能够帮助到你。

五、固晶机把芯片故偏了怎么回事？

机械传动总有偏差, 1. 吸嘴/顶针/晶片大小是否匹配, 蓝膜粘度是否过粘2. 确认传动部件是否正常, 包括皮带是否磨损严重3. 镜头锁紧4. 三点一线/顶针高度/5. PR设定是否正确, 6. 试跑调DELAY参数

六、固晶对两个不同芯片交错固的分析和总结？

适用范围 欧密格光电所有 SMD PCB 类之产品。

1. 基本使用设备及材料 3.1.1. AM自动固晶机 3.1.

2. 固晶胶

3.1.3. 芯片 3.1.

4. PCB substrate 3.1.

5. AM治具 3.1.

6. 扩晶机 3.1.

7. 已固晶烘烤之半成品 3.1.

8. 扩晶环 3.1.

9. 橡皮筋 3.1.

10. 刀片(剪刀) 3.1.

11. 料盒 3.1.

12. 烤箱 3.1.

13. 推力计 3.2. 预备步骤: 3.2.1. 使用扩晶机将芯片扩开。3.2.2. 将扩好之芯片置于AM自动固晶机之芯片固定处。3.2.3. 上固晶胶 将PCB置于固晶治具上再置于固晶机上。3.2.4. 将将固好芯片之PCB置于PCB盒内，并以塑料袋套住(防尘)， 再放入防潮箱内(防潮)以防镀层(铜层)氧化、顿化或变色。

七、芯片周围发黄发黑是什么原因导致！会是固晶底胶吗？

你说的什么情况下？是固晶固好的么？一般发黑发黄可能是晶片在杯底，固胶反光引起的，但如果是没固的芯片，应该是制造工艺上问题。

八、无铅BGA芯片植有铅锡球后用什么温度曲线？

是要用有铅的温度了，不过在上有铅球之前要把芯片和主板上的无铅的点加BGA焊油拖掉，要露出铜点，不然的话会导致在以后的使用过程中出现虚焊问题，使用时间变短~说简单一点就是，有铅不能和无铅混用~