一、联想研发经费？

百亿左右。

作为全球电脑市场的领导企业，联想从事开发、制造并销售可靠的、安全易用的技术产品及优质专业的服务，帮助全球客户和合作伙伴取得成功。联想公司主要生产台式电脑、服务器、笔记本电脑、智能电视、打印机、掌上电脑、主板、手机、一体机电脑等商品。

二、研发经费是研发费用吗？

不是。研发经费是企事业单位拔付给研发部门用于技术创新活动的专用经费，研发费用是企业在研发过程中发生的开发支出。

在制定有研发经费预算的企事业单位，其研发费用从研发经费中支出；未制定研发经费预算的企事业单位，其研发费用据实列支。

三、战神5研发经费？

上亿美金

战神5研发投入是上亿美金级别的!原力估计合作1000万美元级别 事实上战神很多动作模型 场景资源的确是外包原力的。战神这种规模和投资 ,这不是简单的外包, 还要些很多游戏逻辑程序 开

四、华为研发经费范围？

华为每年研发经费中,约20%—30%用于研究和创新,70%用于产品开发。华为已将销售收入14%以上用于研发经费。未来几年,每年研发经费会逐步提升到100—200亿美元。 在知识产权方面,华为的“核”保护伞覆盖了世界所有的地区与华为所有的产品,进入任何市场已无障碍。

五、c919研发经费？

投入3000亿！C919“国产心脏”有望5年内制成？

3月8日，据相关媒体报道，我国已在2021-2025年“十四五”发展规划表示，将推动国产大涵道涡扇发动机CJ1000的发展，旨在为国产C919提供动力，宽体客机发动机CJ2000的技术突破也被列为计划重点。

公开资料显示，虽然据传CJ1000立项之初便是为了给C919配套，但其研发进度一直十分神秘，第一次“现世”是2018年5月中国航空发动机集团官方宣布点火成功，第二次是2021年1月新闻联播中宣布发动机叶片将装机测试。基于此，还有声音指出，CJ1000距离成熟还有很长一段路要走。

幸运的是，CJ1000的发展得到了政策、资金和资源的强大支持。据媒体报道，21世纪初，我国便成立了“两机专项”，截至2020年底，该项目的投入已达3000亿元人民币。而在“两机专项”下，CJ-1000A已经进入试制阶段，35吨级的CJ-2000也已于2020年实现了核心机点火试车，据传已开始首台验证机整机装配。

六、科技研发经费扣除比例？

根据《财政部税务总局科技部关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》(财税[2018]99号),企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2018年1月1日至2020年12月31日期间，再按照实际发生额的75%在税前加计扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的175%在税前摊销。

七、企业研发经费如何提取？

需要遵循以下步骤：

1. 编制研发计划：企业应根据市场需求和技术发展趋势，制定研发计划，明确研发目标、内容和时间表。

2. 编制预算：企业应根据研发计划，编制研发预算，包括研发费用、人员费用、设备费用等。

3. 审批备案：企业应将研发计划和预算提交给相关部门进行审批备案。

4. 提取经费：企业应按照研发计划和预算，从企业财务账户中提取相应的研发经费。

5. 核算管理：企业应建立研发经费核算管理制度，对研发经费的使用情况进行监督和管理，确保研发经费的合理使用和有效利用。

需要注意的是，不同企业的提取方式可能会有所不同，具体操作应根据企业的实际情况进行调整和完善。

八、芯片研发

芯片研发：技术创新与市场发展的驱动力

在当今科技的浪潮中，芯片无疑是最为关键的一环。芯片作为电子产品的核心部件，不仅决定了产品的性能和功能，更是推动了整个科技产业的发展。芯片研发是科技创新的重要驱动力，它既是技术突破的源泉，也是市场需求的引擎。

芯片研发的重要性

芯片研发是科技创新的基石，对于一个国家或企业来说，拥有自主研发能力是走向科技强国的关键。芯片技术的不断突破和革新，不仅可以提升产品的性能和竞争力，也可以推动整个产业的升级和发展。因此，积极开展芯片研发工作，提高自主创新能力，对于实现科技自立、经济繁荣至关重要。

芯片研发的技术挑战

芯片研发面临着诸多技术挑战。首先，芯片的设计和制造流程十分复杂，需要掌握多项核心技术，例如集成电路设计、工艺制造、封装测试等。其次，随着科技的进步，芯片的功能和性能要求越来越高，对材料、工艺、器件等方面提出了更高的要求。此外，芯片设计和制造过程中需要克服的问题还包括功耗、散热、可靠性等方面的技术难题。

面对这些技术挑战，芯片研发人员需要进行不断的探索和创新。他们需要跟踪最新的技术发展动态，不断学习和研究新的设计方法和工艺方案。同时，他们还需要和材料供应商、设备厂商等合作伙伴密切合作，共同攻克技术难关。

芯片研发的市场需求

芯片作为信息技术产业的基础，是推动整个行业发展的驱动力。在数字化经济时代，各行各业对芯片的需求呈现多样化、个性化的特点。从传统的消费电子产品到物联网、人工智能等新兴领域，芯片在各个领域都发挥着关键作用。

随着5G技术的快速发展，芯片研发迎来了更广阔的市场机遇。高速通信对芯片性能和功耗提出了更高要求，这就需要研发出更先进、更高效的芯片。此外，物联网、智能家居、无人驾驶等应用的普及也为芯片研发带来了新的需求。

随着市场需求的不断演变，芯片研发需要更加紧密地与市场接轨，满足市场的需求。研发人员需要密切关注市场动向，了解客户的需求，针对性地进行技术创新和研发工作。只有将技术研发与市场需求相结合，才能推动科技产业的发展和进步。

芯片研发的未来展望

随着科技的不断进步和市场的不断发展，芯片研发将迎来更加广阔的前景。一方面，芯片技术将不断创新和突破，实现更高性能、更低功耗的目标。另一方面，随着物联网、人工智能、大数据等领域的快速发展，芯片在各个领域的应用将会不断扩大。

同时，芯片研发也将迎来更多的合作与竞争。随着全球科技产业链的日益紧密联系，国际合作将成为芯片研发的重要趋势。企业需要积极开展国际交流与合作，共同面对技术挑战，推动芯片研发的进步。另外，市场竞争也将变得更加激烈，企业需要不断提升自身的技术实力和竞争力，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。

总结

作为科技创新的核心，芯片研发对于国家和企业来说具有重要意义。芯片技术的不断突破和市场需求的不断发展，为芯片研发提供了巨大的机遇和挑战。只有不断创新、与时俱进，才能赢得科技创新的主动权，引领行业的发展潮流。

九、芯片研发时间？

　1956年，美国材料科学专家富勒和赖斯发明了半导体生产的扩散工艺，这样就为发明集成电路提供了工艺技术基础。 　　1958年9月，美国德州仪器公司的青年工程师杰克·基尔比（Jack Kilby），成功地将包括锗晶体管在内的五个元器件集成在一起，基于锗材料制作了一个叫做相移振荡器的简易集成电路，并于1959年2月申请了小型化的电子电路（Miniaturized Electronic Circuit）专利（专利号为No.31838743，批准时间为1964年6月26日），这就是世界上第一块锗集成电路。 　　

1959年7月，美国仙童半导体公司的诺伊斯，研究出一种利用二氧化硅屏蔽的扩散技术和PN结隔离技术，基于硅平面工艺发明了世界上第一块硅集成电路，并申请了基于硅平面工艺的集成电路发明专利（专利号为No.2981877，批准时间为1961年4月26日。虽然诺伊斯申请专利在基尔比之后，但批准在前）。 　　

基尔比和诺伊斯几乎在同一时间分别发明了集成电路，两人均被认为是集成电路的发明者，而诺伊斯发明的硅集成电路更适于商业化生产，使集成电路从此进入商业规模化生产阶段。 　　

集成电路的发明开拓了电子器件微型化的新纪元，引领人们走进信息社会。它的诞生使微处理器的出现成为了可能，也使计算机走进人们生产、生活的各个领域，成为人们工作、学习、娱乐不可或缺的工具，而在计算机诞生之初，它却是个只能存在于实验室的庞然大物。

十、芯片研发流程？

芯片的制作过程主要有，芯片图纸的设计→晶片的制作→封装→测试等四个主要步骤。

其中最复杂的要数晶片的制作了，晶片的制作要分为，硅锭的制作和打磨→切片成晶片→涂膜光刻→蚀刻→掺加杂质→晶圆测试→封装测试。这样一个芯片才算完成了。