一、分子的种类？
分子有六种基本形状类型：
直线型：AB2型所有原子处在一条直线上，键角为180°，例如二氧化碳O=C=O。
平面三角形：所有原子处在一个平面上，三个周边原子均匀分布在中心原子周围，键角120°，例如三氟化硼BF3。
四面体：四个周边原子处在四面体的四个顶点，中心原子位于四面体中心。理想键角109°28'，例如甲烷CH4。
八面体：六个周边原子处在八面体的六个顶点，中心原子位于四面体中心。理想键角90°，例如六氟化硫SF6。
三角锥形：四面体型的一条键被孤对电子占据，剩下三条键的形状即是三角锥型。由于孤对电子体积较大，三角锥形的键角较四面体形的键角要小。例如氨NH3，键角107.312°循环。
四方锥形：八面体型的一条键被孤对电子占据，剩下五条键的形状即是四方锥型，例如五氟化溴BrF5。
角形：与直线型相对，两条键的三个原子不在一条直线上。例如水H2O，键角104.5°。
二、分子材料的种类？
纤维，橡胶，涂料，塑料
研究生分为理方向，例如高分子物理，工方向，例如生物高分子。
以高分子化合物为基础的材料。包括橡胶、塑料、纤维、涂料、胶粘剂和高分子基复合材料。
高分子材料按来源分为天然、半合成（改性天然高分子材料）和合成高分子材料。天然高分子是生命起源和进化的基础。人类社会一开始就利用天然高分子材料作为生活资料和生产资料，并掌握了其加工技术。如利用蚕丝、棉、毛织成织物，用木材、棉、麻造纸等。19世纪30年代末期，进入天然高分子化学改性阶段，出现半合成高分子材料。1907年出现合成高分子酚醛树脂，标志着人类应用合成高分子材料的开始。现代，高分子材料已与金属材料、无机非金属材料相同，成为科学技术、经济建设中的重要材料。
高分子材料的结构决定其性能，对结构的控制和改性，可获得不同特性的高分子材料。高分子材料独特的结构和易改性、易加工特点，使其具有其他材料不可比拟、不可取代的优异性能，从而广泛用于科学技术、国防建设和国民经济各个领域，并已成为现代社会生活中衣食住行用各个方面不可缺少的材料。
分类 高分子材料按特性分为橡胶、纤维、塑料、高分子胶粘剂、高分子涂料和高分子基复合材料。①橡胶是一类线型柔性高分子聚合物。其分子链间次价力小，分子链柔性好，在外力作用下可产生较大形变，除去外力后能迅速恢复原状。有天然橡胶和合成橡胶两种。②高分子纤维分为天然纤维和化学纤维。前者指蚕丝、棉、麻、毛等。后者是以天然高分子或合成高分子为原料，经过纺丝和后处理制得。纤维的次价力大、形变能力小、模量高，一般为结晶聚合物。③塑料是以合成树脂或化学改性的天然高分子为主要成分，再加入填料、增塑剂和其他添加剂制得。其分子间次价力、模量和形变量等介于橡胶和纤维之间。通常按合成树脂的特性分为热固性塑料和热塑性塑料；按用途又分为通用塑料和工程塑料。④高分子胶粘剂是以合成天然高分子化合物为主体制成的胶粘材料。分为天然和合成胶粘剂两种。应用较多的是合成胶粘剂。⑤高分子涂料是以聚合物为主要成膜物质，添加溶剂和各种添加剂制得。根据成膜物质不同，分为油脂涂料、天然树脂涂料和合成树脂涂料。⑥高分子基复合材料是以高分子化合物为基体，添加各种增强材料制得的一种复合材料。它综合了原有材料的性能特点，并可根据需要进行材料设计。
三、IC卡的种类&芯片种类？
芯片卡分为IC芯片和ID芯片，在智能卡行业中，芯片卡的用途相对广泛，芯片卡起源于1970年的英国，发展至今芯片卡一年的销量已经达到100亿张。 IC卡分类： IC卡分为接触式IC卡和非接触式IC卡。 接触式IC卡卡片镶在表面，需要卡片插入读卡器中才能读写信息，目前接触式IC卡已经慢慢的被淘汰。 非接触式IC卡又称射频卡，是最近几年刚刚研发出的一款智能卡片，卡片只需要与读卡器之间感应便能读取信息，一般的感应距离大概在5~10厘米，造价相对较高。 IC芯片卡分类： 1.逻辑加密卡芯片： 比如： FM4442 复旦 2K 上海 复旦微电子 FM4428 复旦 8K 上海 复旦微电子 SLE5542 英飞凌 2K 德国 SLE4428 英飞凌 2K 德国 2.储存卡芯片： 比如： FM24C02 复旦 2K 上海 复旦微电子 FM24C04 复旦 4K 上海 复旦微电子 FM24C08 复旦 8K 上海 复旦微电子 BL24V02 贝岭 2K 上海 贝岭微电子 3.接触式CPU芯片： 比如： SHC1208 华虹 8K 上海 华虹微电子 SHC1216 华虹 16K 上海 华虹微电子 FM1008 复旦 8K 上海 复旦微电子 FM1016 复旦 16K 上海 复旦微电子 4.非接触式CPU芯片 比如： FM11RF08 复旦 8K 上海 复旦微电子 FM11RF005U 复旦 512K 上海 复旦微电子
四、分子的种类有哪些？
分子是由组成的原子按照一定的键合顺序和空间排列而结合在一起的整体，这种键合顺序和空间排列关系称为分子结构。由于分子内原子间的相互作用，分子的物理和化学性质不仅取决于组成原子的种类和数目，更取决于分子的结构。
一个水分子可用电解法或其他方法再分为两个氢原子和一个氧原子，但这时它的特性已和水完全不同了。有的分子只由一个原子构成，称单原子分子，如氦和氩等分子属此类，这种单原子分子既是原子又是分子。
由两个原子构成的分子称双原子分子，例如氧分子(O₂)和一氧化碳分子(CO)：一个氧分子由两个氧原子构成，为同核双原子分子；一个一氧化碳分子由一个氧原子和一个碳原子构成，为异核双原子分子
五、化学信号分子的种类？
信号分子是指生物体内的某些化学分子，它们既不是营养物，又非能源物质和结构物质，也不是酶，而是用来在细胞间和细胞内传递信息的物质，它们唯一的功能是与细胞受体，如激素、局部介质、神经递质等结合并传递信息。信号分子根据溶解性通常可分为亲脂性和亲水性的两类。
六、判断分子种类的光谱？
分子能级之间跃迁形成的发射光谱和吸收光谱。分子光谱非常丰富，可分为纯转动光谱、振动-转动光谱带和电子光谱带。
分子的纯转动光谱由分子转动能级之间的跃迁产生，分布在远红外波段，通常主要观测吸收光谱；振动-转动光谱带由不同振动能级上的各转动能级之间跃迁产生，是一些密集的谱线，分布在近红外波段，通常也主要观测吸收光谱；电子光谱带由不同电子态上不同振动和不同转动能级之间的跃迁产生，可分成许多带，分布在可见或紫外波段，可观测发射光谱。
非极性分子由于不存在电偶极矩，没有转动光谱和振动-转动光谱带，只有极性分子才有这类光谱带
七、分子的种类是什么?分子的种类可以发生变化？
1、分子的种类发生了改变就是指物质的种类发生了改变。
2、化学反应是由于发生了原子间的重新组合才使反应物变成了生成物，在这一变化中，原子的种类和个数都没有发生变化，原子的质量也没有变化，化学反应前后各物质的质量总和也必然相等。
3、由于化学反应的实质是参加化学反应的分子被破坏，分解成原子，原子又能重新组合成其他物质的分子，因此化学反应前后，分子的种类发生了改变，也就是说物质的种类发生了改变，而参加反应的反应物分子总数和生成物的分子总数可能相等也可能不相等。
八、芯片的封装有哪些种类？
最近很多朋友私信我，不明白两者之间的关系，今天和大家浅聊一下，前面芯片设计那些流程就省略了，之前的文章也有提到过，可以翻看前面的内容！
首先要明白芯片的封装类型有哪些？在过去，封装只是为了保护脆弱的硅芯片，并将其连接到电路板上。如今，封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加，封装开始转向3D。
芯片封装，简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它起到保护芯片，相当于芯片的外壳，不仅可以固定和密封芯片，还可以提高芯片的电热性能。
芯片封装类型可分为贴片封装和通孔封装：
贴片封装类型（QFN/DFN/WSON）：
在贴片封装类型中QFN封装类型在市场上特别受欢迎。这必须从其物理和质量方面来解释：QFN封装属于引线框架封装系列。引线框架是带有延长引线的合金框架。在QFN封装中，芯片连接到框架上。然后用焊丝机将芯片连接到每根电线上，最后封装。
由于封装具有良好的热性能，QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘，可以用来传递封装芯片工作产生的热量，从而有效地将热量从芯片传递到芯片PCB上，PCB散热焊盘和散热过孔必须设计在底部，提供可靠的焊接面积，过孔提供散热方式；PCB散热孔能将多余的功耗扩散到铜接地板上，吸收多余的热量，从而大大提高芯片的散热能力。
方形扁平式封装(QFP/OTQ)：
QFP(PlasticQuadFlatPackage)封装芯片引脚之间的距离很小，管脚很细，一般采用大型或超大型集成电路，其引脚数量一般在100以上。
这种形式封装的芯片必须使用SMT芯片与主板焊接采用表面安装技术。该封装方式具有四大特点：
①适用于SMD表面安装技术PCB安装在电路板上的布线；
②适合高频使用;
④芯片面积与封装面积之间的比值较小。因此，QFP更适用于数字逻辑，如微处理器/门显示LSI也适用于电路VTR模拟信号处理、音频信号处理等LSI电路产品封装。
球状引脚栅格阵列封装技术（BGA）BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA，封装密度、热、电性能和成本是BGA封装流行的主要原因。
随着时间的推移，BGA封装会有越来越多的改进，性价比将得到进一步的提高，由于其灵活性和优异的性能。
表面贴装封装（SOP）SOP(小外观封装)表面贴装封装之一，引脚从封装两侧引出海鸥翼（L有塑料和陶瓷两种材料。后来，由SOP衍生出了SOJ（J类型引脚小外形封装)，TSOP(薄小封装)，VSOP(非常小的外形封装)，SSOP（缩小型SOP），TSSOP(薄缩小型SOP）及SOT(小型晶体管)，SOIC(小型集成电路)等。
贴片型小功率晶体管封装（SOT）SOT(SmallOut-LineTransistor)是贴片型小功率晶体管封装，主要有SOT23、SOT89、SOT143、SOT25(即SOT23-5)等，又衍生出SOT323、SOT363/SOT26(即SOT23-6)等类型，体积比TO封装小。
因时间关系本文仅列举几种，下文再分解，本文仅做了解，如有不足也非常欢迎大家补充留言讨论！
九、麒麟芯片种类？
2014年初，华为正式发布麒麟910，这代一举解决了兼容性问题和功耗问题。华为P7、华为Mate2、荣耀X1、荣耀3C LTE版等机型在搭载麒麟910系列后，性能和功耗的完美平衡倍受好评。
（2014.6）麒麟920：性能实现质的飞跃
2014年6月，麒麟920正式亮相。麒麟920在性能方面相对于麒麟910是一个质的飞跃，良好的功耗控制和多核调度使其在保障性能满足绝大多数应用的同时，功耗优势明显。搭载麒麟920系列的荣耀6、荣耀6plus、Mate7等机型全面获得成功。
（2015.3）麒麟930：平衡性能与功耗，信号更加稳定，率先支持华为“天际通”功能
2015年3月，麒麟930发布，是一款更注重性能与功耗平衡的产品。麒麟930的基带使用了华为自主研发的技术，提升了信号抗干扰能力和弱信号下的网速，使华为手机在车库、地下室等信号死角获得更好的信号与通话质量。
（2015.6）麒麟935
麒麟935处理器是麒麟930处理器的主频升级版。采用了八核心A53架构，28nm工艺制程、HPm工艺，主频可以运行在2.2GHz
（2015.11）麒麟950系列：性能全面提升，正式跻身全球手机芯片第一阵营
2015年11月，华为发布麒麟950 。搭载麒麟950的华为Mate8手机也凭借其优秀的硬件性能和能效比控制，获得了四个月销售400万部的佳绩。搭载麒麟955的P9、P9Plus凭借与徕卡合作的双镜头拍照优势，成为2016年明星手机产品。
（2015.9）麒麟955
麒麟955基于16nm工艺，采用了big.LITTLE八核异步架构，包括四颗A72高性能大核，主频为2.5GHz，可超频至2.8GHz；外加四颗A53低功耗协处理器，主频为1.8GHz；此外还提供了一颗单独的低功耗i5芯片。实际体验时，可以根据不同负荷应用场景自动调配CPU核心开关以及频率
（2016.10）麒麟960：兼具低功耗与优异性能，多项技术业界领先
2016年10月麒麟960的发布，同样延续了华为芯片在业内的领先优势。华为的Mate9、Mate9 Pro、P10、P10 Plus、荣耀9、荣耀V9等麒麟手机产品都搭载了麒麟960。
（2017.9）麒麟970：华为首个人工智能移动计算平台，开启智慧手机时代
2017年9月，华为首个人工智能移动计算平台——麒麟970发布，开创了手机人工智能计算的行业先河。基于麒麟970领先的AI运算性能， AI慧眼拍照能够识别13种场景及物体并自动设置最佳拍摄参数，让小白轻松变身摄影大师。
（2018.9）麒麟980
华为最新一代卓越人工智能芯片，全面升级带来最优体验
2018年9月，华为发布最新一代卓越人工智能手机芯片麒麟980。其所具备的卓越性能、卓越能效、卓越智慧和全球最快的通信能力，为手机用户带来更强大、更丰富、更智慧的使用体验。
（2020.4）麒麟985
麒麟985是华为公司于2020年4月15日发布的新一代5G手机芯片，是麒麟980的升级改良版，能改善CPU/GPU主频，进一步提升性能。 该芯片采用7nm工艺，1+3+4 CPU架构，8核Mali-G77GPU以及双核NPU和麒麟ISP 5.0，支持NSA和SA双模。它采用集成处理器+基带，相较于骁龙865外挂X55 5G基带的形式也更为省电。
（2019.9）麒麟990 5G：融合5G和AI的革命性飞跃
麒麟990 5G是全球首款旗舰5GSoC芯片，在性能与能效、AI智慧算力及拍摄能力等方面全方位升级，打造手机体验新标杆。
十、华为芯片种类？
华为海思麒麟的芯片型号有麒麟980、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟810等。
发布于
2024-10-11